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贝格斯 Hi-Flow 225U

贝格斯 Hi-Flow 225U

产品类别：导热材料
产品类型：全新
关注人数：14055
标签：贝格斯 Hi-Flow225U

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贝格斯Hi-Flow 225U导热片绝缘片

无基材压敏相变化导热界面材料

厚度：0.04mm

卷材：279.4 mm *152.4 mm

导热系数：1.0W/m-K

颜色：黑色

特点：

不滴漏的相变化涂层

55℃相变化复合物

提供经过模切的卷材制品

说明：

Hi-Flow 225UT是一款设计于计算机处理器(CPU)和散热器之间作为导热界面材料，该产品是在一层离型膜上涂覆一层55℃相变化的导热复合物，一旦达到55℃的相变化温度，Hi-Flow 225U立刻润湿导热界面，流动的特性带来最低的热阴，装配时需要一定的压力让材料流动，流动时涂层不会滴漏。

典型应用：

计算机和外设

高性能计算机处理器

显卡，电源模块

厚度：	0-0.1mm
颜色：	黑色
品牌：	贝格斯

以下证明报告仅用于学习参考，请勿用于任何商业用途，模切网不承担由此产生的任何法律责任。

SGS报告：

MSDS报告：

材质证明：

S*********s 评价于 2019/4/10 9:46:28

送货员也会开机,真的佩服得五体投地.

s********1 评价于 2018/10/29 17:24:31

老板一直强调降低成本,看来以后只能在你们上面都采购了,价格确实要便宜一些.

7******1 评价于 2018/7/31 14:43:08

售后挺好的，问题可以快速解决，这个必须要赞一下。

r****8 评价于 2018/6/11 16:15:54

材质各方面都不错..

s*******n 评价于 2018/4/19 12:50:35

很好，和试样的差不多.

h****e 评价于 2018/1/12 17:08:46

比公司以前采购的要便宜一些，质量也没有问题。

1**********1 评价于 2017/8/28 19:42:17

很讲信用，服务也不错.值得推荐。

x**********e 评价于 2017/6/6 15:04:48

在我们合肥这块材料都没你们价格有优势，长期合作。

j******e 评价于 2017/3/1 19:05:57

价格.质量.后期服务都不错。