贝格斯 Gap Filler 1500LV
特点和好处
导热系数:1.8 W / mK
低挥发性硅敏感应用
超协调,以优异的湿
100%固体-无固化副产物
优良的低温、机械和化学稳定性
间隙填充1500lv是一个两部分,高性能,导热液体的间隙填充材料。这种材料提供了耐高温硅胶的放气用于硅敏感应用水平显著降低硅材料的低模量。
混合料可以在室温下固化,并可加速加热。为治愈,间隙填充1500lv提供软,热传导,形成在地方弹性体是脆弱的组件或填充独特和复杂的空隙和间隙的理想。
液体分配的热材料提供无限的厚度变化,并赋予小的敏感元件在装配过程中的压力。间隙填充1500lv表现出低水平的天然粘性的特点,在应用程序中使用一个强大的结构性债券是不需要的。
典型的应用包括:
照明
汽车电子
有机硅敏感应用
性能:
配置可用
Property
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Imperial Value
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Metric Value
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Test Method
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Color / Part A
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Yellow
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Yellow
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Visual
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Color / Part B
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White
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White
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Visual
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Viscosity, High Shear (Pa-s) (1)
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20
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20
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ASTM D5099
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Density (g/cc)
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2.7
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2.7
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ASTM D792
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Mix Ratio
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1:1
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1:1
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***
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Shelf Life @ 25oC (months)
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6
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6
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***
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Property As Cured
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Color
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Yellow
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Yellow
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Visual
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Hardness (Shore 00) (2)
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80
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80
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ASTM D2240
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Heat Capacity (J/g-K)
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1.0
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1.0
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ASTM D1269
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Siloxane Content, ΣD4-D10(ppm)
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<100
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<100
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***
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Continuous Use Temp (°F) / (°C)
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-76 to 347
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-60 to 175
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***
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Electrical As Cured
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Dielectric Strength (V/mil)
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400
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400
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ASTM D149
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Dielectric Constant (1000 Hz)
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6.2
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6.2
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ASTM D150
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Volume Resistivity (Ohm-meter)
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1010
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1010
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ASTM D257
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Flame Rating
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V-O
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V-O
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U.L. 94
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Thermal As Cured
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Thermal Conductivity (W/m-K)
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1.8
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1.8
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ASTM D5470
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CURE SCHEDULE
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Working Time @ 25oC (3)
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120 min (2 hrs)
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120 min (2 hrs)
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***
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Cure @ 25oC (hrs) (3)
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8
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8
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***
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Cure @ 100oC (min) (3)
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10
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10
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***
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1) Capillary Viscosity, 3000/sec, Part A and B measured separately.
2) Thirty second delay value Shore 00 hardness scale.
3) Parallel plate rheometer, see reactivity application note.
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