贝格斯 Gap Filler 2000
特点和好处
导热系数：2 W/m
超协调，专为脆性和低应力的应用
环境和加速治疗时间表
100%固体物，无固化副产物
优良的低温、机械和化学稳定性
填缝剂2000是一种高性能、热传导液的间隙填充作为双组分材料，房间或高温固化系统的材料提供了一种平衡固化后材料的性能和良好的压缩（记忆）。结果是一个软，弹性体耦合的形式代替理想的“热”的电子元件安装在PC板与相邻的金属外壳或散热片。在固化之前，它在压力下流动。治疗后，它不会从接口泵的热循环的结果，是干燥的触摸。
与固化的间隙填充材料，液体的方法提供了无限的厚度，在位移和装配过程中的小或无应力。它也消除了需要为单个应用程序的特定的垫厚度和模切形状。
间隙填充物2000是用于在热界面应用程序，当一个强大的结构债券是不需要。
典型的应用包括
汽车电子
计算机及外围设备
在任何热产生半导体和散热片之间
电信
热传导振动阻尼
性能：
配置可用
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Property
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Imperial Value
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Metric Value
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Test Method
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Color / Part A
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Pink
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Pink
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Visual
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Color / Part B
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White
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White
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***
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Viscosity as Mixed (cps)(1)
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300,000
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300,000
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ASTM D2196
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Density (g/cc)
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2.9
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2.9
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ASTM D792
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Mix Ratio
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1:1
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1:1
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***
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Shelf Life @ 25oC (months)
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6
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6
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***
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Property As Cured
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Color
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Pink
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Pink
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Visual
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Hardness (Shore 00)(2)
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70
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70
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ASTM D2240
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Heat Capacity (J/g-K)
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1.0
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1.0
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ASTM E1269
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Continuous Use Temp (°F) / (°C)
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-76 to 392
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-60 to 200
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***
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Electrical As Cured
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Dielectric Strength (V/mil)
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500
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500
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ASTM D149
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Dielectric Constant (1000 Hz)
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7
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7
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ASTM D150
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Volume Resistivity (Ohm-meter)
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1011
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1011
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ASTM D257
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Flame Rating
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V-O
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V-O
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U.L. 94
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Thermal As Cured
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Thermal Conductivity (W/m-K)
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2.0
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2.0
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ASTM D5470
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CURE SCHEDULE
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SCHEDULE 1
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SCHEDULE 2
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SCHEDULE 3
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Pot Life @ 25oC (min)(3)
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15 min
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60 min
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600 min (10 hr)
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Cure @ 25oC (min)(4)
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1-2 hours
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3-4 hours
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3 days
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Cure @ 100oC (min)(4)
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5 min
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15 min
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1 hour
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1) Brookfield RV, Heli-Path, Spindle TF @ 20 rpm, 25°C.
2) Thirty second delay value Shore 00 hardness scale.
3) Time for viscosity to double.
4) Cure schedule (rheometer - time to read 90% cure)
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