贝格斯 TIC1000A

TIC1000A可供规格：

规格(Specifications):                          5CC  25CC   200CC

导热系数(Thermal Conductivity)：                1.5W/m-k

颜色(Color)：                                  灰色

包装(Pack)：                                   美国原装进口包装

持续使用温度（Continous Use Temp）：            150°

密度（Density）:                                2.1

TIC1000A应用材料特性：

TIC1000A高导热性能0.32°C/W (@ 50 psi)，便于工业丝印操作。常温储存即可。

TIC1000A材料应用：

高性能、价值化合物对高端计算机处理器。独立元器件到外壳，PCBA到外壳

TIC1000A技术优势分析：

TIC1000A是一个高性能、热导电复合用作热界面材料高端计算机处理器和散热器之间。其他高功率密度也将应用程序受益于极低的热阻抗的.对于微处理器的应用,传统螺钉连接或弹簧夹紧方法将提供足够的力量来优化.

性能：

 

Typical Properties of TIC 1000A
Property	Imperial Value	Metric Value	Test Method
Color	Gray	Gray	Visual
Density (g/cc)	2.1	2.1	ASTM D792
Continuous Use Temp (°F) / (°C)	302	150	***
Electrical
Electrical Resistivity (Ohm-meter) (1)	N/A	N/A	ASTM D257
Thermal
Thermal Conductivity (W/m-K)	1.5	1.5	ASTM D5470
Thermal Performance vs Pressure

Pressure (psi)	10	25	50	100	200
TO-220 Thermal Performance (oC/W) (2)	0.32	0.32	0.32	0.31	0.28
1)  The compound contains an electrically conductive filler surrounded by electrically non-conductive resin. 2)  TO-220 performance data is provided as a reference to compare material thermal performance.