本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性，特别适合进行细间距（Fine pitch）连接，可将驱动IC，直接邦定在平板显示面板的玻璃基板上。
产品特性：
迪睿合自行研发的镀上绝缘层的粒子，使本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性。
可通过加热加压，同时， 对众多细微电极进行一体化的连接。
在150～180℃温度范围内压着时，IC邦定部位的翘曲减轻。
粘合材料层和导电粒子层的双层结构实现了优异的粒子捕捉性，可应对微小电极。
实现了优异的连接可靠性。
产品结构：
规格：
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型号
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CP34532-18AB
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型
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COG
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可对应被贴材料
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IC
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玻璃基板
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可对应最小电极间距[μm]※1
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12
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可对应最小接触面积[μm2]※2
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1,400
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厚度[μm]
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18
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导电粒子
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种类
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镀镍树脂粒子
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粒子直径[μmФ]
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3
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镀上绝缘层粒子
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○
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本压着条件
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温度[℃]
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150～180
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时间[sec]
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5
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压力[MPa]※3
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30～80
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※1 可对应最小电极间距：相邻电极间距
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※2 关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
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※3 本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算