替代焊锡和连接器的Film On Board/Film用异方性导电膜(ACF)

适合进行刚性基板与薄膜材料、薄膜材料与薄膜材料间的电极连接。

特性：

通过由连接器连接切换至ACF连接，实现了产品的薄型化、细间距（Fine pitch）化，并为组件等零部件的薄型化、小型化起到了贡献。

实现了优异的连接可靠性。

适用于利于环保的无铅产品。

构造：

规格：

• ※1 可对应最小电极间距：相邻电极间距
• ※2 关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
• ※3 本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
  FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算

应用：

适合在替代焊锡或连接器用途的电极连接。