贝格斯Gap Pad HC1000导热片
颜色：灰色
凝胶状模量的间隙填充导热材料
特点：
导热系数：1.0W/m-K
高服贴，低硬度
凝胶状模量
玻璃纤维基材，抗穿剌，抗剪切和抗撕裂
说明：
Gap Pad HC1000是一种极其服贴、低模量的高分子聚合物，用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料，该凝胶状模量的材料可以轻易填充空气间隙，从而增强电子系统的导热性能，供货时附带了双面保护离型膜。
典型应用：
计算机和外设
通讯设备
需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
RDRAMTM存储模块
在不平整表面和散热器之间作为导热界面
DDR SDRAM存储模块
全缓冲内存（FBDIMM）模块
规格：
2款厚度（0.38 mm，0.51mm）
片材：（203 mm *406 mm）