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贝格斯Bergquist Sil-Pad K-10导热绝缘片
特点:
热阻:0.41C-in2/W(50psi)
韧的基材提供高抗切割性
高性能基膜
设计来替代陶瓷绝缘片
应用:
电源供应器,功率半导体,马达控制,CAGE号:55285 ;UL文件号:E59150
规格:
厚度:0.152mm
抗击穿电压(Vac):6000
导热系数:1.3W/m-k
结构:硅树脂/玻纤
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SGS报告:
MSDS报告:
材质证明: