gs-sg-6001 
　　基础树脂：硅酮（单成分）　 
　　导电填料：银／铜　 
　　溶解水平，湿，％：无　 
　　固化机理：潮湿　 
　　固化工艺过程：＜2hrs＠25-50℃＆60-90％rh　 
　　处理时间（min）：4hrs＠25℃＆50％rh　 
　　屏蔽效果（200mhz-10ghz）：90-100db　 
　　体积电阻率（初始，ohm-cm，max）：0.030　 
　　体积电阻率（固化，ohm-cm，max）：＜0.060　 
　　压缩设定，22hrs　at　85℃（185℃），％，max：30　 
　　表现比重，典型：2.8　 
　　硬度（肖氏ａ），＝15，-10：55　 
　　典型的粘合力，n／cm2：＞13　 
　　使用温度，℃：-55-125℃