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导热相变材料在室温下是固态片状,在温度达到转变温度时变软流动,填充到器件的微小的不规则接触面上而产生低的热阻。莱尔德科技提供多种导热相变材料用于广泛的场合。
特点和优势 顶部的标签离型纸便于安装,优于导热膏的应用 提供非常好的软化流动性,**小的粘层厚度,排出缝隙内的空气而形成优良的导热性能 设计用于提供稳定而可靠的导热表现 应用 微处理器 芯片组 图形处理芯片 客户化ASICS 功率部件和模块