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特点和优势: 应用: 低压力下应用 移动电子设备 高散热性能 微处理器及芯片 4.0W/m.k导热系数,热阻抗较小 笔记本电脑 自带双面粘性高速 无线通讯硬件产品 防火性能高 汽车引擎控制** 良好的电绝缘性能和耐温性能