Bergquist 贝格斯Gap Pad导热间隙填充材料

Gap Pad VO Ultra Soft

特点： 高服帖性，低硬度

       凝胶**样的模量

为低应力应用设计

抗冲切，抗剪切和撕裂阻抗

应用：通讯模组

      电脑和周边

功率转换器

在产生热量的半导体之间或磁性组件和散热器之间

      在任何热量需要被转换到框架，底座或其它类型的散热片的地方

规格：厚度 0.020-0.250’’ (0.508-6.35mm)

      硬度 Bulk Rubber(Shore 00):5

击穿电压（Vac）:＞6000

      导热系数：1.0W/m-k