贝格斯Bergquist  热传导胶带Bond-Ply 100

特点：对多样化的表面有高的粘结强度

双面压敏胶带

高性能，能代替热固化胶，螺丝连接或扣具连接

应用：安装散热器到BGA图形处理器或驱动处理器

安装散热片到功率转换器PCB或马达控制PCB

规格：厚度：0.129/0.203/0.279mm

增强承载物：玻纤布

绝缘强度（Vac）:3000/6000/8500

导热系数：0.8W/m-K