贝格斯Bergquist 相变化界面材料 Hi-Flow 300P

特点： 热阻：0.13C-min2/W(25psi)

       聚酰亚胺基材

       卓越的绝缘性能

应用：弹片/扣具安装

      **立的功率半导体和模块

规格：厚度：0.004-0.005’’(0.102-0.127mm)

      增强承载物：聚酰亚胺

持续使用温度：150C

      导热系数：1.6W/m-k