Bergquist 贝格斯Gap Pad导热间隙填充材料

Gap Pad 1500R

特点： 玻纤增强提供更好的抗冲切，剪切和撒裂

       易于操作的结构电绝缘

应用：通讯模组

      电脑和周边

功率转换器

RDRAM记忆体模块/芯片封装

在任何热量需要被转换到框架，底座或其它类型的散热片的地方

规格：厚度 0.010-0.020’’ (0.254-0.508mm)

      硬度 Bulk Rubber(Shore 00):40

击穿电压（Vac）:＞6000

      导热系数：1.5W/m-k