Bergquist 贝格斯Gap Pad导热间隙填充材料

Gap Pad HC3.0

特点： 低热阻低压工作环境

 超软,**贴服务性

针对低应力应用设计

玻纤增强,提高加工性能和抗撕裂性

应用：处理器

服务器S-RAMS

大容量存储驱动器

有线/无线通讯硬件

笔记本电脑

BAG封装

功率转换器

规格：厚度 0.010-0.125’’ (0.254-3.175mm)

      硬度 Bulk Rubber(Shore 00):30

击穿电压（Vac）:＞3000

      导热系数：3.0W/m-k