贝格斯Bergquist Hi-Flow相变化界面材料Hi-Flow 225F-AC

特点： 热阻：0.10C-min2/W(25psi)

       箔片增强，背胶涂覆

       55度相变化混合物

应用：电脑和周边

      功率变换器

高性能电处理器

功率半导体

电源模块

规格：厚度：0.004’’(0.102mm)

      增强承载物：铝

持续使用温度：120C

      导热系数：1.0W/m-k