[查看大图]
贝格斯Bergquist Gap Filler 1500(双组分) 导热固体胶 特点: 最优的剪切变稀特性(可以极大的提高点胶的速度和设备的可靠性) 高抗流挂性,良好的型状保持性能 超好贴服性,针对易碎和低压力应用设计 100%固体-没有固化副产品 应用: 汽车电子,电脑和周边,通讯,导热吸震,在任何产生热量的半导体和散热器之间 规格: 密度:(g/cc):2.7 硬度(Shore00):50 绝缘强度(V/mil):>400 导热系数:1.8W/m-K
以下证明报告仅用于学习参考,请勿用于任何商业用途,模切网不承担由此产生的任何法律责任。
SGS报告:
MSDS报告:
材质证明: