模切网
搜索
注册
登录
人才市场
模切货源
厂商资料
模切商城
模切团购
人工询价
资讯中心
模切论坛
资讯中心
芯片
新一代iMac将采用更薄的边框和Apple Silicon芯片
联发科5G手机芯片接单大幅增长：成为台积电第三大客户
供应链消息：荣耀正在研发采用高通芯片的5G手机
手机厂商备货瓜分华为份额：或致芯片短缺加剧
新荣耀即将获售高通芯片：目标是国内手机市场第一
拆解M1芯片的MacBook：爱模切爱拆机
搭载M1芯片的MacBook Air：采用被动散热无风扇
供应链确认高通获得向华为出售4G芯片的许可证
外媒称美国或放宽华为非5G芯片供应
三星OLED屏幕恢复供货华为：但芯片能破局才是关键
芯片断供影响：华为2021年全球平板电脑出货或将下跌50%
华为Mate40发布：搭载最强麒麟芯片叫板iPhone12
华为保手机业务：传向供应商主动加价备货各种芯片
华为Mate40系列受芯片不足影响：Pro版成为主力
余承东称华为手机没芯片了：高端麒麟芯片9月15日后无法再生产
iPhone 12有望9月8日发布：搭载A14芯片首次曝光
摄像头模组及芯片封装中用到胶水的地方很多
传华为囤足两年份关键芯片：去年备货投入1674亿元
华为已提前追加大量芯片订单：可用到今年年底
台积电拟投120亿美元在美国建5纳米芯片工厂
« 上页
3
4
5
6
7
下页 »